晶圓廠的 Die 是什麼東西？

台積電董事長魏哲家在2024/6/7的法說會上公佈了公司五月份的最新財報，在會議上也提到：「市場都說台積電價格是最貴，但以客戶拿到的 Die 來看，台積電的晶圓就是比別人好」，魏哲家董事長提到的Die是什麼意思呢？

魏董說的 Die，指的是晶圓（wafer）上切割出來的晶粒，晶圓是一種圓形的矽晶片，是製造積體電路的載體，在晶圓製造過程中，會在晶圓上製作出大量的電晶體和其他電子元件，然後，再將晶圓切割成許多小塊的晶粒，每一個晶粒就代表一個積體電路。

晶粒的英文是die，複數形式可以是dice、dies或die，在半導體產業中，die通常是指未經封裝的晶粒，也就是裸晶，而chip則是指已經封裝好的晶粒，也就是晶片。

看例句：

• The wafer was diced into individual dies.（晶圓被切割成單獨的晶粒。）
• The dies were then tested for defects.（然後對晶粒進行瑕疵檢測。）
• The company produces a wide variety of dies for different applications.（該公司生產各種用於不同應用場合的晶粒。）
• The dies are made from high-quality materials and are designed for long-term reliability.（晶粒由高品質材料製成，並設計為具有長期可靠性。）
• The company offers a variety of die-testing services to ensure the quality of its products.（該公司提供各種晶粒測試服務以確保其產品質量。）

晶粒的尺寸大小依不同功能需求、不同設計、不同製程而有所不同，一般來說，晶粒的尺寸越小，代表其製程越先進，能夠製造出更複雜的電路。

晶圓廠在生產晶圓時，會先經過晶圓切割的步驟，將晶圓切割成許多小塊的晶粒，晶圓切割的過程通常使用鑽石鋸或雷射來切割，在切割過程中，必須注意避免損壞晶粒。

晶圓切割完成後，晶粒會經過晶圓測試的步驟，以檢測晶粒的品質，晶圓測試通常使用探針來測試晶粒的電氣特性，如果晶粒的品質合格，就會進入封裝的步驟。

晶粒封裝的目的是將晶粒保護起來，並提供與外界連接的介面，晶粒封裝的材料通常是塑膠或陶瓷，封裝完成後，晶粒就變成晶片（chip）。

晶片可以應用在各種電子產品中，例如電腦、手機、電視等。

所以回到我們的正題，魏董說的 Die，指的就是晶圓切割下來的晶粒。

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